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NEWS INFORMATION
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2024-05
石墨模具的拋光工藝流程
石墨模具的拋光工藝流程一般包含以下幾個過程：粗磨、細磨、精磨、拋光和清洗。每個過程都需求嚴格控制工藝參數(shù)和技能要求，以保證終究的石墨模具表面質(zhì)量和性能。......
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2024-05
細磨是在粗磨的基礎(chǔ)上對石墨模具表面進行進一步的加
細磨是在粗磨的基礎(chǔ)上對石墨模具外表進行進一步的加工，主要是去除較小的劃痕和外表不平整的部分。細磨可以采用機械拋光或化學拋光的方法，根據(jù)具體情況挑選合適的研磨劑和拋光布。......
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2024-05
粗磨是對石墨模具表面進行初步加工的步驟
粗磨是對石墨模具外表進行初步加工的步驟，主要是去除外表的毛刺、凸起和較大的劃痕等缺陷。粗磨能夠采用機械拋光或化學拋光的方法，根據(jù)具體情況挑選合適的磨料和研磨劑。......
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2024-05
精磨是對石墨模具表面進行精細加工的步驟
精磨是對石墨模具外表進行精細加工的過程，主要是進步外表平整度和精度。精磨可以采用機械拋光或電化學拋光的辦法，根據(jù)具體情況選擇適宜的研磨劑和電解液。同時，需要嚴格控制加工時間和溫度，以避免對石墨模具造成損傷。......
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2024-05
半導體封裝進口石墨模具釬焊石墨工裝的材質(zhì)
半導體封裝進口石墨模具釬焊石墨工裝的原料主要包含石墨和銅。這些石墨工裝被用于制作半導體封裝，并在高溫下進行釬焊銜接。石墨材料具有高熱導率、高耐熱性、高強度和低膨脹系數(shù)等優(yōu)點，因此是制作半導體封裝的重要材料之一。銅則被用作銜接石墨工裝的載體，提供更好的導熱功能和機械強度。在制作半導體封裝時，石墨工裝需求經(jīng)過精密加工和拋光處理，以保證其表面質(zhì)量和尺度精......
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2024-05
石墨模具高精度電子陶瓷燒結(jié)石墨模具石墨半導體IC封裝治具
高精度電子陶瓷燒結(jié)石墨模具石墨半導體IC封裝治具是一種高科技產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于電子、通訊、航空航天、轎車等范疇。跟著科技的不斷發(fā)展，高精度電子陶瓷燒結(jié)石墨模具石墨半導體IC封裝治具的需求越來越大，其市場前景也日益廣闊。 高精度電子陶瓷燒結(jié)石墨模具石墨半導體IC封裝治具的首要材料是高純度石墨和陶瓷。高純度石墨具有杰出的導熱性和化學......
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2024-04
提高均熱板擴散焊燒結(jié)石墨模具強度的方法
進步均熱板擴散焊燒結(jié)石墨模具強度的辦法1.選用優(yōu)質(zhì)的石墨資料 選用高純度、高密度的石墨資料是進步模具強度的根底。高純度的石墨資料能夠削減雜質(zhì)對模具的損害，高密度的石墨資料能夠進步模具的全體強度和耐磨性。2.優(yōu)化模具結(jié)構(gòu)設(shè)計 合理的結(jié)構(gòu)設(shè)計能夠有用進步石墨模具的強度和穩(wěn)定性。通過對模具的結(jié)構(gòu)進行優(yōu)化，能夠減......